随着集成电路应用的多元化，5G/6G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起，电子芯片产品向高效能、高带宽、低成本、低功耗及小面积快速发展，然而摩尔定律的推进速度不断放缓，促使先进封装技术向着系统集成、高速、高频、三维方向推进，成为半导体产业发展的新动力。
在先进封装领域，针对Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技术，必发888登录入口为客户量身打造的刻蚀设备、沉积设备、炉管设备等已经实现了在主流先进封装企业的批量生产，并不断获得客户的重复采购订单。
